激光切割工艺特点

激光切割工艺是一种能量密度高、可控性好的非接触式加工。 其原理是将激光束聚焦成直径小于0.1mm的光斑，使焦点处的功率密度可超过107W～108W/M2。 受照射的材料很快被加热到汽化温度并蒸发形成小孔，从而满足切割工艺的要求。

在加工中，由于激光本身的特点，它有着广泛的应用范围。 具体特点主要体现在：高单色性和高相干性：激光器发出的所有光辐射仅集中在很小的频率范围内。 单色性极高，几乎完全消除了聚焦透镜的色散效应，使光束能够精确地聚焦到焦点，获得高功率密度。 这两点是激光加工的重要条件。

此外，激光切割加工的高方向性主要是由受激发射机制和光学谐振腔对振荡光束方向的限制作用决定的。 温州激光切割加工的高方向性使激光能够有效传输长距离并聚焦到非常高的功率密度。 这两点是激光加工的重要条件。

至于激光器的发光截面和三维色散角都很小，但输出功率却很大，而且其亮度比太阳的亮度高得多。 经过传输透镜聚焦后，可以在焦点附近产生数千度甚至数万度的光。 因此，几乎所有材料都可以加工。