金属掩膜版又叫金属光罩，是制作掩膜图形的理想遮光板。金属掩模版利用光蚀刻技术，通过遮光和透光来实现曝光过程，这些图形的信息将被传递到半导体芯片上，原理类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成电路）、FPD（Flat Panel Display，平板显示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷电路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）、 SCSP （Stacked Chip Scale Package，芯片堆叠）等。