陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料，其功能类似于电路板导线架。

因陶瓷覆铜板具有机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强的优点，广泛应用于：

1、汽车电子，航天航空及军用电子组件。

2、智能功率组件，固态继电器，高频开关电源。

3、太阳能电池板组件，电讯专用交换机，接收系统，激光等工业电子。

4、大功率电力半导体模块，电子加热器，半导体致冷器，功率控制电路，功率混合电路。