IC导线架是集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，导线架在集成电路中起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用，是集成电路的关键部件，是电子信息产业中重要的基础材料，广泛应用于LED显示屏、电路板、讯号、可见与不可见光源产品组件。

随着集成电路向高密度，小型化，多功能化发展，对引线框架和电子封装材料的要求也越来越高。常用的材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等，主要根据产品需要的性能来选择（强度、导电性能以及导热性能）产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。导线架是封装的三大原料（导线架、金线、封装胶）中，最重要的一种原料。导线架依功能可分为单体导线架及积体电路导线架，单体导线架中又含支援电晶体、二极体和发光二极体等产品；积体电路导线架则用于半导体封装，作为晶片及印刷电路板线路连接之媒介，不同的积体电路采用不同的封装方式，所用的导线架也不同。