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蚀刻可伐元件


蚀刻产品

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精密阶梯封装可伐盖板基片

 

 

产品名称:

精密阶梯封装可伐盖板基片

 

 

加工工艺:

蚀刻,冲压,折弯,电镀

 

 

可用金属:

C7521,黄铜,镍白铜,洋白铜,不锈钢SUS304,镀锡钢带等

 

 

应用行业:

通讯,电子,汽车,航空,电器

 

产品详情

密封盖板是应用于通信设备,微波设备,集成电路器,工业激光器等的封装模块,一般由膨胀系列材料加工而成,即可伐合金,常用的料号有4J424J294J36,常用的厚度有0.25mm0.4mm0.15mm等,主要用蚀刻工艺进行加工。


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